電子元件對外界的干擾，稱為EMI(Electromagnetic Interference)；電磁波會與電子元件作用，產生被干擾現象，稱為EMS（Electromagnetic Susceptibility）。

  電磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）縮寫EMC，就是指某電子設備既不干擾其它設備，同時也不受其它設備的影響。電磁兼容性和我們所熟悉的安全性一樣，是產品質量最重要的指標之一。安全性涉及人身和財產，而電磁兼容性則涉及人身和環境保護。 

   點膠工藝（Form-In-Place），簡稱FIP，是指以精確的計算機操控自動化設備，將流體橡膠直接點涂在金屬或塑料的機殼表面，在一定條件下固化，從而形成導電或不導電密封襯墊，以達到EMI屏蔽及環境密封效果。使用FIP點膠技術可以精密而準確地將流體橡膠點涂于很小的接觸面上，而且能夠加工成三角形，減少了材料的浪費，簡化了生產工藝，縮短了加工時間。此技術適用于傳統方法無法解決的電磁屏蔽密封問題。

  因為屏蔽體對來自導線、電纜、元部件、電路或系統等外部的干擾電磁波和內部電磁波均起著吸收能量（渦流損耗）、反射能量（電磁波在屏蔽體上的界面反射）和抵消能量（電磁感應在屏蔽層上產生反向電磁場，可抵消部分干擾電磁波）的作用，所以屏蔽體具有減弱干擾的功能。⑴當干擾電磁場的頻率較高時，利用低電阻率的金屬材料中產生的渦流，形成對外來電磁波的抵消作用，從而達到屏蔽的效果。⑵當干擾電磁波的頻率較低時，要采用高導磁率的材料，從而使磁力線限制在屏蔽體內部，防止擴散到屏蔽的空間去。⑶在某些場合下，如果要求對高頻和低頻電磁場都具有良好的屏蔽效果時，往往采用不同的金屬材料組成多層屏蔽體。

  電磁屏蔽體:主要用來遏止高頻電磁場的影響，使干擾場在屏蔽體內形成渦流并在屏蔽體與被保護空間的分界面上產生反射，從而大大削弱干擾場在被保護空間的場強值，達到了屏蔽效果。有時為了增強屏蔽效果，還可采用多層屏蔽體，其外層一般采用電導率高的材料，以加大反射作用，而其內層則采用磁導率高的材料，以加大渦流效應。